Módulo de potência FENGHUA GaN
Eficiência excepcional e perdas ultrabaixas em altas frequências.,
Arquitetura altamente integrada para projeto de sistemas simplificado.,
Proteção abrangente em múltiplas camadas para confiabilidade em missões críticas.
Exemplos: Amostras de qualidade disponíveis
Produtos: Fornecimento direto da fábrica, preço competitivo
A série de módulos de potência inteligentes (IPM) GaN da Fenghua Microelectronics utiliza a tecnologia de transistor de alta mobilidade de elétrons (HEMT) de modo de aprimoramento com nitreto de gálio em substrato de silício (GaN-on-Si) para oferecer desempenho confiável em aplicações de conversão de energia de alta frequência e alta eficiência.
Com uma arquitetura altamente integrada, a série melhora a densidade de potência, aprimora o desempenho térmico e reduz a necessidade de componentes externos. Como fornecedora profissional de módulos GaN IPM na China, a Fenghua oferece soluções adequadas tanto para aplicações industriais quanto para o consumidor final. Todos os produtos estão em conformidade com as normas. RoHS atendem aos padrões e oferecem desempenho elétrico estável e confiabilidade a longo prazo.
Principais características técnicas do módulo de potência GaN
Perdas de condução ultrabaixas
Atinge uma resistência em estado ligado tão baixa quanto 1,9 mΩ (NSG100LG025BD), ajudando a reduzir as perdas por condução e a melhorar a eficiência geral do sistema.
Capacidade de comutação de alta frequência
Suporta frequências de comutação de até 5 MHz, com baixa carga de porta (11 nC) e carga de recuperação reversa zero, sendo adequado para projetos ressonantes de alta frequência.
Mecanismos de proteção abrangentes
Integra proteção contra subtensão (UVLO), proteção contra sobretensão (OVLO) e proteção contra sobretemperatura (OTP) para garantir uma operação segura e estável.
Alta imunidade a dv/dt
Oferece imunidade a ruído de 50 V/ns, ajudando a suprimir EMI e a manter um desempenho de comutação estável.
Gestão Térmica Avançada
Resistência térmica entre a junção e a carcaça tão baixa quanto 0,3°C/W (NSG100LG025BD), permitindo operação contínua com alta corrente e melhorando a vida útil do dispositivo.
Design de embalagem compacto
Disponível em encapsulamentos ultrafinos LGA e QFN (5,0 mm × 6,0 mm a 7,0 mm × 4,7 mm), reduzindo o espaço na placa de circuito impresso e melhorando a integração.
Especificações do produto GaN IPM
NSG100LG025BD
Módulo discreto GaN HEMT com resistência de condução de 1,9 mΩ, suportando corrente contínua superior a 200 A. Encapsulado em LGA ultrafino (5,0 mm × 6,0 mm) com resistência térmica de 0,3 °C/W.
Indicado para conversores CC-CC de alta frequência, proteção BMS e aplicações de energia móvel de alta potência.
NDG100QF070MD
Módulo integrado de meia ponte GaN com resistência de condução de 5,5 mΩ e driver de gate integrado, suportando frequências de comutação de até 5 MHz. Encapsulado em QFN (5,5 mm × 4,5 mm), com atraso de propagação de 20 ns e casamento de atraso de 1 ns. Inclui capacitores VCC/BST integrados para layout de PCB simplificado.
Recomendado para fontes de alimentação de data centers, OBC automotivo e conversores ressonantes LLC.
NDG100QF032MD
Meia-ponte GaN de alta corrente com resistência de condução de 2,4 mΩ, suportando corrente contínua de 60 A. Encapsulada em QFN (7,0 mm × 4,7 mm), com imunidade a dv/dt de 50 V/ns.
Adequado para acionamentos de motores de 48 V (500 W–1 kW), sistemas servo industriais e controle de juntas robóticas.
Aplicações típicas de IPM de GaN
Esta série foi projetada para aplicações de alta densidade de potência em diversos setores industriais:
Eletrônicos de consumo: Adaptadores de alta potência para gabinetes de PC e baterias externas portáteis (NSG100LG025BD).
Sistemas automotivos: Carregador de bordo (OBC) e conversor CC-CC (NDG100QF070MD).
Automação Industrial: Servoacionamentos de precisão e atuadores de juntas robóticas (NDG100QF032MD).
Infraestrutura de Data Center: Fontes de alimentação para servidores e conversor buck-boost de alta frequência (NDG100QF070MD).
Sistemas de energia renovável: proteção de baterias (BMS) e inversores fotovoltaicos.
A série de IPMs GaN da Fenghua Microelectronics é um produto que integra alta eficiência, design compacto e proteção confiável. Oferece baixas perdas de condução e capacidade de comutação de alta frequência, contribuindo para a redução do tamanho do sistema e a melhoria de seu desempenho.
Consulte a ficha técnica ou entre em contato conosco para obter suporte técnico com informações detalhadas sobre os parâmetros elétricos e as diretrizes de projeto de aplicação.
NDG100LG070BD
NDG100LG032MD
NSG100G025BD
| Modelo | Tipo de embalagem | Pacote | VD (V) | RDS (ligado) típico | ID@25℃ |
|---|---|---|---|---|---|
| NDG100LG070BD | LGA | 5,5×4,5×1,0mm | 100 | 6,3 mΩ | 29A |
| NDG100LG032MD | LGA | 7,0×5,0×1,0mm | 100 | 2,7 mΩ | 60A |
| NSG100G025BD | FCLGA | 5,0×6,0×1,0mm | 100 | 1,9 mΩ | 540mA |

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